Паяльная паста в основном используется для обеспечения соединений между контактными площадками, расположенными на печатной плате и выводами компонентов, монтируемых на поверхность.

Наиболее важным достоинством Паяльная паста является ее многофункциональность - она одновременно используется в качестве припоя , флюса и клея ( клейкость паяльной пасты осуществляется за счет применения органических наполнителей), то есть способна фиксировать компоненты на определенном месте печатной платы ( правда только определенное время, обычно не более 6 - 8 часов).

Припой в паяльной пасте в свою очередь состоит из сплава олово-свинец, либо SAC-сплав (Sn-Ag-Cu) при применении бессвинцовой технологии. Широкое распространение получили сплавы олово-свинец с добавлением 2% серебра, обеспечивающие снижение миграции серебра с покрытия контактных поверхностей компонентов в материал припоя. Также применяются и другие сплавы, с содержанием висмута, индия, золота и других материалов. Припой в паяльной пасте содержится в виде частиц, имеющих форму шариков. Диаметр этих шариков обычно составляет 20-25 микрометров, что позволяет им легко проходить через отверстия в трафаретах или аппертуру дозаторов.

Флюс применяется для удаления окислов при пайке как с поверхности контактной площадки на печатной плате, так и с поверхности шарикового вывода, где они могли образоваться вследствие длительного хранения BGA микросхем.

Применение паяльной пасты при монтаже BGA-микросхем уменьшает колебания высот шариковых выводов, обеспечивает улучшенную смачиваемость за счет увеличения площади тесного контакта между шариком и пастой, повышает самовыравнивание компонента при пайке, а также обеспечивает клейкие свойства. Также наличие паяльной пасты помогает предотвратить потерю объема припоя в соединении в случае выполнения переходных микроотверстий в центре контактной площадки BGA компонента.